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IA
TSMC incrementa su producción de empaquetado CoWoS para chips de IA, reduciendo la brecha entre oferta y demanda hacia 2026.
Informes recientes indican que TSMC continúa acelerando la ampliación de sus capacidades en el empaquetado avanzado CoWoS, una tecnología clave para la integración de chips de inteligencia artificial de alto rendimiento. Esta técnica es fundamental para ensamblar unidades de procesamiento gráfico y memorias HBM en un solo paquete integral.
Con esta expansión, se proyecta que la diferencia entre la oferta y la demanda de CoWoS disminuirá del 20 % actual a cerca del 10 % para finales de 2026, con expectativas de mejoras adicionales durante 2027.
Según un informe publicado por trendforce, las estimaciones del mercado prevén que la capacidad mensual de producción de CoWoS en TSMC alcanzará entre 120.000 y 140.000 chips para 2026. A esta cifra se suman entre 50.000 y 60.000 chips producidos por empresas especializadas en empaquetado OSAT, lo que eleva la capacidad global total a aproximadamente 200.000 chips mensuales, un nivel sin precedentes en este sector.
Este aumento significativo en la capacidad productiva se espera que contribuya a mitigar la presión en el mercado de chips avanzados, especialmente ante la demanda acelerada de aceleradores de inteligencia artificial. Se estima que la crisis de escasez en capacidades de empaquetado tridimensional 2.5D comenzará a moderarse gradualmente con la incorporación de nuevas capacidades productivas y la absorción de parte de la demanda acumulada.
Durante eventos tecnológicos en Taiwán, TSMC señaló que las capacidades de CoWoS experimentarán una tasa compuesta anual de crecimiento superior al 80 % entre 2022 y 2027, reflejando una transformación estructural en la industria de semiconductores. Además, se prevé que la capacidad productiva continúe expandiéndose en más del 60 % hasta 2027.
TSMC también está desarrollando una nueva plataforma llamada CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), que busca superar las limitaciones de tamaño de los chips actuales. En 2025 se estableció una línea experimental de investigación en la empresa VisEra, con la expectativa de completar las pruebas de materiales y equipos a mediados de 2026 y comenzar la producción piloto en 2027, preparando el terreno para la producción comercial entre 2028 y 2029.
Se estima que la futura plataforma de NVIDIA, conocida como Feynman, será la primera en adoptar esta nueva tecnología, con planes para su uso extensivo en las plantas de la compañía ubicadas en Taiwán y Estados Unidos.
