Tecnología y ciencia
Huawei presenta plan para fabricar chips de 1.4 nanómetros pese a sanciones
Huawei revela una estrategia innovadora para desarrollar procesadores avanzados y superar las restricciones estadounidenses en la producción de chips.

Huawei ha dado a conocer una nueva estrategia poco convencional para crear procesadores avanzados destinados a sus dispositivos, con el objetivo de sortear las limitaciones impuestas por Estados Unidos que le han impedido acceder a las tecnologías más recientes de fabricación de chips electrónicos.
Desde que Huawei fue incluida en la lista negra estadounidense en 2019, la compañía ha estado bloqueada del acceso a las cadenas de suministro de Estados Unidos. En 2020, Washington intensificó las restricciones aplicando la regla del "producto extranjero directo", que prohíbe a las fábricas globales producir chips avanzados para Huawei si utilizan equipos o software estadounidenses.
Estas medidas afectaron directamente las aspiraciones de Huawei en el sector de procesadores, dado que los principales fabricantes mundiales de chips, como TSMC y Samsung, dependen de tecnología y equipamiento estadounidense para producir procesadores modernos con alta densidad de transistores, que ofrecen mejor rendimiento y eficiencia energética, según un informe publicado por PhoneArena y consultado por العربية Business.
Para mitigar temporalmente el impacto de las sanciones, Huawei previamente obtuvo versiones modificadas de procesadores Qualcomm que solo operan con tecnología 4G, los cuales utilizó en varios de sus teléfonos insignia, incluyendo las series Huawei P50, Huawei Mate 50 y Huawei P60 Pro.
Sin embargo, la empresa buscaba recuperar el soporte para redes 5G en sus dispositivos de alta gama, por lo que desarrolló un nuevo chip Kirin en colaboración con SMIC, el mayor fabricante de chips en China.
No obstante, las sanciones estadounidenses impidieron que SMIC accediera a equipos avanzados de litografía ultravioleta extrema (EUV), tecnología esencial para fabricar chips modernos con procesos de fabricación avanzados.
Ante esta prohibición, SMIC tuvo que recurrir a equipos de litografía ultravioleta profunda (DUV) más antiguos y emplear técnicas de impresión múltiple para compensar las limitaciones, lo que permitió a Huawei producir un chip con proceso de 7 nanómetros para el Huawei Mate 60 Pro en 2023, mientras Apple utilizaba el procesador A17 Pro con tecnología de 3 nanómetros en el iPhone 15 Pro.
Actualmente, Huawei afirma que pretende revolucionar el sector. En lugar de concentrarse exclusivamente en reducir el tamaño de los transistores, como hacen las compañías tradicionales, planea aumentar la potencia de los chips mediante la mejora del diseño interno de la arquitectura electrónica.
Según Huawei, este nuevo enfoque le permitirá desarrollar para 2031 chips con densidad de transistores equivalente a 1.4 nanómetros, aunque no necesariamente empleando las mismas técnicas de fabricación que sus competidores.
La empresa presentó este concepto durante el Simposio Internacional IEEE 2026 sobre Circuitos y Sistemas celebrado en Shanghái, a través de un discurso de He Tingbo, jefe del sector de semiconductores en Huawei.
La idea se basa en lo que Huawei denomina "Ley de Tau Scaling", un método que busca reducir el tiempo que tardan las señales y datos en desplazarse dentro de los chips y sistemas computacionales, incrementando el rendimiento sin necesidad de reducir drásticamente el tamaño de los transistores.
Huawei aseguró que ha aplicado este concepto en los últimos seis años en más de 381 chips diseñados para teléfonos inteligentes y sistemas de inteligencia artificial.
Además, la compañía planea comenzar a utilizar una nueva arquitectura llamada “LogicFolding” a partir del próximo otoño, una técnica que acorta las rutas de conexión dentro de los procesadores para mejorar el rendimiento y la eficiencia.
Aunque Huawei intentó previamente desarrollar su propio equipo avanzado de litografía para superar las sanciones estadounidenses, no ha logrado avances significativos en este campo hasta la fecha.
Por ello, la estrategia de “Tau Scaling” parece ser la mejor opción para que la empresa alcance a los líderes de la industria de chips en los próximos años.
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