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Tecnología y ciencia
Samsung ha desarrollado un prototipo de chip NAND con 900 capas mediante Cell Multi-Bonding, aunque aún no está disponible comercialmente.
Samsung ha logrado fabricar el primer prototipo mundial de chip V-NAND con 900 capas, utilizando una técnica denominada Cell Multi-Bonding (CMB) que une dos módulos de memoria de 450 capas en un solo chip. Esta innovación, confirmada por ETNews, responde al creciente requerimiento de almacenamiento de alta densidad en servidores de inteligencia artificial y centros de datos. Sin embargo, por ahora se trata de un avance en investigación y no de un producto comercializable en unidades SSD.
El método CMB consiste en unir físicamente dos pilas completas de 450 capas en lugar de incrementar la cantidad de capas mediante apilamiento vertical convencional. Samsung indica que esta técnica evita dos problemas persistentes en la fabricación: la deformación del oblea y el desalineamiento de capas, dificultades que se agravan conforme se añaden más capas. Además del proceso de unión, la compañía ha optimizado las estructuras Bitline y Wordline para reducir el tamaño del chip y disminuir su consumo energético.
Este chip de 900 capas es un prototipo de investigación. La meta inmediata de Samsung para producción en serie es su generación V10, que supera las 400 capas y se espera que alcance producción masiva en la segunda mitad de 2026. El desarrollo del chip de 900 capas debe interpretarse como una señal del rumbo tecnológico, con analistas de TechGenyz considerándolo como la respuesta a largo plazo de Samsung frente a la competencia china. Samsung también ha anunciado su objetivo de alcanzar NAND de 1.000 capas para 2030.
Samsung no lidera con ventaja esta carrera tecnológica. SK Hynix ya comercializa chips QLC NAND de 321 capas en volumen, con producción iniciada en la segunda mitad de 2025. Estos chips tienen una capacidad de 2Tb, el doble de velocidad de escritura y un 23 % más de eficiencia energética respecto a la generación anterior. Actualmente, estos chips se incorporan en SSD empresariales reales, otorgando a SK Hynix una ventaja significativa en producción.
La empresa china YMTC también avanza con fuerza. Ha distribuido discretamente chips NAND de 294 capas en productos de consumo y planea iniciar producción masiva de chips con más de 300 capas en 2026, a pesar de las restricciones de exportación de Estados Unidos que limitan su acceso a herramientas avanzadas de fabricación de chips. Grandes compradores en la nube como Apple, Microsoft y Google observan de cerca la oferta, y los anuncios de prototipos tienen menor peso que las cifras reales de envíos en la segunda mitad de 2026.
Para los consumidores, la noticia del chip de 900 capas no modifica la oferta actual en el mercado. Los precios y la disponibilidad de SSD empresariales en 2026 y 2027 dependerán en mayor medida de si Samsung logra implementar su generación V10 según lo previsto y de la capacidad de SK Hynix para mantener su ventaja en producción. El prototipo CMB demuestra que Samsung posee una vía viable para alcanzar un número extremo de capas, aunque existe una diferencia entre contar con un camino tecnológico creíble y disponer de chips que se produzcan en masa.
