·
·
تكنولوجيا وعلوم
مع دخول الهواتف الذكية إلى عصر الذكاء الاصطناعي، تزداد الحاجة إلى تبريد نشط للشرائح. تقدم xMEMS تقنية جديدة من خلال شريحة xMEMS XMC-2400 µCooling، التي تُدمج في السيليكون لتوفير تبريد فعال للمعالجات.
تتمتع شريحة XMC-2400 بتصميم فريد "مروحة على الشريحة"، وهي صامتة وخالية من الاهتزاز. تتميز بسمك لا يتجاوز ميليمتر واحد، وحجم صغير جداً يبلغ 9.26 × 7.6 × 1.08 ميليمتر، ووزن أقل من 150 ميليغرام. تستطيع هذه الشريحة تحريك ما يصل إلى 39 سنتيمتراً مكعباً من الهواء في الثانية بضغط خلفي قدره 1,000Pa.
ستبدأ xMEMS عرض شريحة XMC-2400 لعملائها وشركائها في سبتمبر خلال فعاليات xMEMS Live في شينزن وتايبيه.
