هواوي تعلن خطة لتطوير شرائح 1.4 نانومتر رغم العقوبات الأميركية

تسعى شركة هواوي إلى ابتكار معالجات متطورة تعتمد على تصميم داخلي جديد يمكنها من إنتاج شرائح بكثافة ترانزستورات تعادل 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، في خطوة تهدف إلى تخطي القيود الأميركية التي تحد من وصولها إلى أحدث تقنيات تصنيع الشرائح.

منذ إدراجها على القائمة السوداء الأميركية عام 2019، منعت هواوي من الحصول على سلاسل التوريد الأميركية، وزادت واشنطن من الضغوط في العام التالي عبر تطبيق قاعدة "المنتج الأجنبي المباشر"، التي تحظر على المصانع العالمية إنتاج شرائح متقدمة تعتمد على معدات أو برمجيات أميركية لصالح هواوي.

تأثرت طموحات هواوي في مجال المعالجات بشكل مباشر بسبب هذه العقوبات، خاصة وأن شركات تصنيع الشرائح الكبرى مثل TSMC وسامسونغ تعتمد على تقنيات أميركية متقدمة لإنتاج معالجات ذات كثافة ترانزستورات عالية توفر أداءً وكفاءة في استهلاك الطاقة، وفقًا لتقرير نشره موقع phonearena.

في محاولة للتغلب على هذه العقوبات، حصلت هواوي سابقًا على نسخ معدلة من معالجات كوالكوم تدعم تقنيات الجيل الرابع فقط، واستخدمتها في هواتفها الرائدة مثل سلسلة Huawei P50 وHuawei Mate 50 وHuawei P60 Pro.

لكن الشركة رغبت في استعادة دعم شبكات الجيل الخامس، فطورت شريحة Kirin جديدة بالتعاون مع شركة SMIC الصينية، أكبر مصنع للشرائح في الصين، غير أن العقوبات الأميركية منعت SMIC من الحصول على أجهزة الطباعة الضوئية المتقدمة بتقنية EUV اللازمة لإنتاج شرائح حديثة بدقة تصنيع متقدمة.

بسبب هذا الحظر، اضطر المصنع إلى الاعتماد على معدات DUV الأقدم واستخدام تقنية الطباعة المتعددة لتعويض الفارق، مما سمح لهواوي بإنتاج شريحة بدقة 7 نانومتر لهاتف Huawei Mate 60 Pro في عام 2023، في حين استخدمت أبل معالج A17 Pro بدقة 3 نانومتر في هواتف آيفون 15 برو.

تخطط هواوي الآن لتغيير قواعد اللعبة عبر التركيز على تحسين التصميم الداخلي للهندسة الإلكترونية للشرائح بدلاً من تقليص حجم الترانزستورات فقط، وهو ما أطلقت عليه "قانون Tau Scaling".

ووفقًا لهواوي، يهدف هذا القانون إلى تقليل الزمن الذي تستغرقه الإشارات والبيانات للتحرك داخل الشرائح وأنظمة الحوسبة، مما يعزز الأداء دون الحاجة إلى تقليص حجم الترانزستورات بشكل كبير.

تم تقديم هذا المفهوم خلال مؤتمر 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems الذي عُقد في شنغهاي، حيث ألقى هي تينغبو، رئيس قطاع أشباه الموصلات في هواوي، كلمة استعرض فيها هذه الاستراتيجية.

أكدت الشركة أنها طبقت هذا المفهوم خلال السنوات الست الماضية على أكثر من 381 شريحة مخصصة للهواتف الذكية وأنظمة الذكاء الاصطناعي، وتعتزم بدء استخدام بنية جديدة تسمى “LogicFolding” اعتبارًا من الخريف المقبل، وهي تقنية تهدف إلى تقصير مسارات التوصيل داخل المعالجات لتحسين الأداء والكفاءة.

رغم محاولات هواوي السابقة لتطوير معدات طباعة ضوئية متقدمة خاصة بها لتجاوز العقوبات الأميركية، إلا أنها لم تحقق تقدمًا واضحًا في هذا المجال حتى الآن، مما يجعل استراتيجية “Tau Scaling” تبدو كأفضل فرصة لها للحاق بعمالقة صناعة الشرائح في المستقبل.