Китайский стартап Dongfang Suanxin делает ставку на 3D-стек для обхода экспортных ограничений США

Китайская компания Dongfang Suanxin, специализирующаяся на разработке AI-чипов и основанная в 2024 году, впервые вышла из тени, запустив корпоративный сайт и страницы в соцсетях. Штаб-квартира стартапа расположена в технологическом центре Чжанцзян в Шанхае.

Руководит компанией Вэй Шаоцзюнь, профессор Университета Цинхуа и вице-президент Ассоциации полупроводниковой промышленности Китая. Его опыт и влияние в отрасли подчеркивают серьезность намерений стартапа.

Dongfang Suanxin выходит на рынок, где доминируют крупные игроки, такие как Huawei Technologies, в условиях продолжающегося давления со стороны экспортных ограничений США, ограничивающих доступ к передовым инструментам производства чипов и высокотехнологичным AI-процессорам.

Компания ориентируется на две ключевые технологии: «программно-определяемые чипы» и «3D-стековую near-memory вычислительную архитектуру». По заявлению Dongfang Suanxin, вся продукция создается на основе полностью отечественной цепочки поставок, что является важным фактором в стратегии Китая по снижению зависимости от зарубежных технологий.

3D-стек как новая ставка китайской микроэлектроники

Фокус стартапа на 3D-архитектуре чипов отражает общий тренд в индустрии полупроводников. По мере замедления традиционного масштабирования транзисторов в эпоху после закона Мура производители все чаще обращаются к многослойным конструкциям для повышения производительности без необходимости уменьшения технологического узла.

В Китае эта концепция получила дополнительный импульс после публикации Huawei в конце мая «Закона масштабирования Tau», который предлагает использовать 3D-архитектурные инновации для достижения прироста производительности, сопоставимого с увеличением плотности транзисторов. Это может стать обходным путем ограничений, связанных с передовыми технологическими процессами.

Для Китая 3D-стек — не только способ повысить производительность, но и промышленное решение. Архитектура near-memory, предполагающая близкое расположение вычислительных блоков и памяти, снижает узкие места в обработке данных, повышает энергоэффективность и поддерживает выполнение масштабных AI-задач, таких как обучение и вывод моделей.

Флагманская серия ускорителей Dongfang Suanxin — DF1000 — построена на основе «3D near-memory вычислительной архитектуры». По информации компании, данный ускоритель предназначен для поддержки как обучения, так и вывода крупных AI-моделей и совместим с AI-серверными платформами ведущих отечественных производителей оборудования.

Информация о компании

Dongfang Suanxin располагается в одном из ключевых китайских кластеров полупроводников и биотехнологий — Шанхайском технопарке Чжанцзян. Несмотря на недавнее основание, штат компании насчитывает более 500 сотрудников.

Кроме того, у стартапа есть исследовательские и разработческие подразделения в семи городах Китая, включая Пекин и Шэньчжэнь. Такой географический охват свидетельствует о намерении компании занять значимое место на внутреннем рынке AI-вычислений, а не ограничиваться нишевыми проектами.

Инвесторами Dongfang Suanxin выступают Национальный инвестиционный фонд AI-индустрии, венчурный фонд Yunfeng Capital, связанный с Джеком Ма, а также венчурные подразделения Xiaomi и JD.com, что указывает на серьезную финансовую поддержку.

Необходимость усиления политики по развитию кадров в сфере чипов

Вэй Шаоцзюнь давно является заметной фигурой в стратегии развития полупроводниковой отрасли Китая. На отраслевой конференции в Шэньчжэне в прошлом месяце он призвал к усилению мер по подготовке высококвалифицированных специалистов в области чипов, отметив дефицит кадров высокого уровня.

Он также обратил внимание на фрагментарность китайской индустрии проектирования чипов, подчеркнув, что 87% отечественных компаний в этой сфере имеют менее 100 сотрудников.

Ранее в этом году Вэй заявил в интервью государственному изданию Global Times, что китайская полупроводниковая отрасль должна сохранять «высокую бдительность» и одновременно продолжать работу по «укреплению отечественных возможностей» в передовых технологиях.