Geekbench 7: Huawei Mate 90 Pro Max с Kirin 9050 Pro набирает 6169 баллов

Смартфон Huawei Mate 90 Pro Max появился в базе данных бенчмарка Geekbench 7. Тестирование проводилось на модели с индексом CMM-AL10, оснащенной процессором Kirin 9050 Pro и 16 ГБ оперативной памяти. Пиковый результат составил 1528 баллов в одноядерном режиме и 6169 баллов в многоядерном тестировании.

Данный показатель позволяет устройству приблизиться к результатам смартфонов на базе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 по производительности в многопоточных задачах. Однако в одноядерном тестировании флагман Huawei все еще уступает текущим Android-чипам высшего класса. Для сравнения, Galaxy S24 Ultra на Snapdragon 8 Gen 3 может превышать 1800 баллов в однопоточном режиме в зависимости от конкретного запуска теста.

Анализ конфигурации и стабильность результатов

Важно различать две конфигурации Mate 90 Pro Max: версия с 16 ГБ RAM и Kirin 9050 Pro, а также модель с 12 ГБ RAM и стандартным чипом Kirin 9050. В настоящее время в базе Geekbench 7 зафиксировано тринадцать запусков для модели CMM-AL10. Средние значения по этим данным составляют примерно 1326 баллов в одноядерном тесте и 5363 балла в многоядерном.

Значительный разброс между отдельными прогонами свидетельствует о влиянии внешних факторов. На итоговый результат могут существенно влиять температурный режим, настройки производительности и версии программного обеспечения. Прямое сравнение результатов, полученных в разных версиях Geekbench, некорректно.

Архитектура ядра и технология LogicFolding

Пиковый результат был получен на девятиядерном CPU с 16 потоками. Необычная компоновка ядер, вероятно, оптимизирована для задач с высокой степенью параллелизма. Конфигурация частот выглядит следующим образом:

• Одно ядро работает на частоте 3,10 ГГц;
• Два ядра функционируют на частоте 2,70 ГГц;
• Четыре ядра работают на частоте 2,20 ГГц;
• Два ядра имеют частоту 1,75 ГГц.

Mate 90 Pro Max стал одним из первых устройств, демонстрирующих потенциал архитектуры LogicFolding от Huawei. Этот подход предполагает стекирование компонентов чипа для частичной компенсации недостатков производственного процесса. Позднейший микроскопический анализ подтвердил наличие физической структуры из двух кристаллов (two-die).

Само по себе близкое значение в многопоточном тесте не устанавливает полного паритета общей производительности с конкурентами. Huawei лишена доступа к передовым техпроцессам, используемым Apple и Qualcomm, что вынуждает компанию искать обходные пути через архитектурные решения.