Huawei перенесла запуск чипа Ascend 960 на первый квартал 2027 года из-за санкций

Чип Ascend 960 от Huawei теперь запланирован к выпуску в первом квартале 2027 года — на девять месяцев раньше, чем изначально планировалось на четвертый квартал 2027 года. Вторая версия, Ascend 960PR, будет выпущена в третьем квартале 2027 года. Компания подтвердила изменённый график, несмотря на продолжающиеся американские экспортные ограничения, ограничивающие доступ к передовым инструментам полупроводникового производства.

Спецификации производительности и ориентация на дата-центры

По данным Huawei Central, чип Ascend 960 обеспечивает удвоенную вычислительную производительность по сравнению со своим предшественником. Его технические характеристики включают 2 PFLOPS при точности FP8, 4 PFLOPS при точности FP4, 288 ГБ памяти HBM и пропускную способность памяти 9,6 ТБ/с. Эти показатели явно ориентированы на рабочие нагрузки дата-центров, особенно на обучение и вывод больших языковых моделей — области, где сегодня доминирует компания Nvidia.

Закон масштабирования Tau: архитектура вместо литографии

В мае 2026 года Huawei представила Закон масштабирования Tau как стратегический ответ на снижение эффективности уменьшения транзисторов. Вместо дальнейшего уменьшения узлов, подход делает акцент на параллельной оптимизации архитектуры чипа, передовых методах упаковки и программных слоях. Компания утверждает, что такой подход позволит достичь плотности транзисторов, эквивалентной процессу 1,4 нм к 2031 году — без использования любого оборудования для литографии EUV от ASML.

План развития и внедрение инфраструктуры

На конференции Connect 2026 Huawei сообщила о годовом ритме выпуска чипов: Ascend 970 в 2028 году, затем Ascend 980 в 2029 году. Также была представлена кластерная система SuperPoD с 15 488 чипами Ascend, а также суперузел из 4 096 карт, способный обеспечить 8 EFLOPS, 1 ПБ памяти HBM и, по сообщениям, потреблять на 550 кВт меньше энергии, чем функционально сопоставимые решения.

Отзывы рынка и производственные ограничения

Согласно Analytics Insight, чипы Nvidia H100 и H200 могут превосходить возможности Ascend 960 примерно в 17 раз во второй половине 2027 года, как оценивает Совет по международным отношениям. Производственные выходы на SMIC — ведущей китайской фабрике, ограниченной глубоким ультрафиолетовым (DUV) литографическим оборудованием — остаются не подтверждёнными. Основными клиентами серии Ascend являются внутренние операторы облачных ИИ-решений в Китае, такие как Baidu, Alibaba и DeepSeek, а не западные компании.

Инженерный масштаб при санкциях

Сообщается, что Huawei за шесть лет разработала и протестировала 381 чип, работая под санкциями США. Этот накопленный инженерный опыт стал основой для закона масштабирования Tau. Ускорение запуска Ascend 960 на девять месяцев указывает на продолжение прогресса по пути самообеспеченности — хотя вопрос о том, сможет ли компания сократить разрыв в 17 раз за три ежегодных выпуска, остаётся открытым.