Huawei разрабатывает инновационную технологию производства чипов 1,4 нм вопреки санкциям США

Компания Huawei объявила о разработке нестандартного подхода к созданию высокотехнологичных процессоров для своих устройств, направленного на обход американских санкций, которые с 2019 года ограничивают доступ компании к современным технологиям производства микросхем.

После включения Huawei в чёрный список США в 2019 году компания лишилась возможности пользоваться американскими цепочками поставок. В 2020 году Вашингтон ужесточил меры, введя правило «прямого иностранного продукта», запрещающее мировым фабрикам производить передовые чипы для Huawei с использованием американского оборудования или программного обеспечения.

Эти ограничения напрямую затронули планы Huawei в области процессоростроения, поскольку ведущие мировые производители чипов, такие как TSMC и Samsung, используют американские технологии и оборудование для выпуска современных процессоров с высокой плотностью транзисторов, обеспечивающих улучшенную производительность и энергоэффективность, отмечает ресурс phonearena, на который ссылается издание العربية Business.

Для временного обхода санкций Huawei ранее использовала модифицированные процессоры Qualcomm с поддержкой только 4G, которые применялись в флагманских моделях, включая серии Huawei P50, Huawei Mate 50 и Huawei P60 Pro.

Стремясь вернуть поддержку сетей 5G в своих топовых смартфонах, Huawei совместно с китайской компанией SMIC, крупнейшим производителем чипов в Китае, начала разработку нового процессора Kirin.

Однако санкции США не позволили SMIC приобрести передовое оборудование для литографии EUV, являющееся ключевым для производства современных чипов с высокой точностью. В результате завод был вынужден использовать более старую технологию DUV с многократной литографией, что позволило Huawei выпустить 7-нанометровый процессор для смартфона Huawei Mate 60 Pro в 2023 году, тогда как Apple в iPhone 15 Pro использовала 3-нанометровый чип A17 Pro.

Сегодня Huawei заявляет о намерении кардинально изменить подход к производству процессоров. Вместо традиционного уменьшения размеров транзисторов компания планирует повысить мощность чипов за счёт совершенствования внутренней электронной архитектуры.

По словам представителей Huawei, новая методика позволит к 2031 году создавать процессоры с плотностью транзисторов, эквивалентной 1,4 нанометра, при этом не обязательно используя те же технологии производства, что и конкуренты.

Данная концепция была представлена на Международном симпозиуме IEEE 2026 по схемам и системам, прошедшем в Шанхае, в докладе Хэ Тингбо, главы полупроводникового подразделения Huawei.

Основой идеи является так называемый «закон масштабирования Tau», направленный на сокращение времени передачи сигналов и данных внутри чипов и вычислительных систем, что повышает производительность без необходимости значительного уменьшения размеров транзисторов.

Huawei утверждает, что уже применяла этот подход в течение шести лет в более чем 381 специализированном процессоре для смартфонов и систем искусственного интеллекта.

Кроме того, компания планирует с осени начать внедрение новой архитектуры «LogicFolding», которая сокращает длину соединительных путей внутри процессоров, улучшая их производительность и энергоэффективность.

Ранее Huawei предпринимала попытки разработать собственное передовое оборудование для литографии, чтобы обойти американские санкции, однако значительного прогресса в этом направлении пока не достигнуто.

Таким образом, стратегия «Tau Scaling» представляется наилучшим вариантом для Huawei, позволяющим в ближайшие годы догнать лидеров мировой индустрии чипов.