هاتف هواوي الجديد يسجل 6169 نقطة في الاختبارات متعددة الأنوية

ظهر هاتف Huawei Mate 90 Pro Max في منصة اختبارات الأداء Geekbench 7، مسجلاً نتيجة بلغت 6,169 نقطة في الاختبار متعدد الأنويات، بينما وصل إلى 1,528 نقطة في الاختبار أحادي النواة. يعتمد الجهاز على معالج Kirin 9050 Pro، وتعد هذه النتيجة الأقوى المسجلة لطراز CMM-AL10 حتى الآن.

تفاصيل المواصفات التقنية

يتميز الطراز الذي خضع للاختبار بذاكرة عشوائية بسعة 16 جيجابايت، مما يجعله مختلفاً عن النسخة الأخرى التي تقدمها هواوي والتي تأتي بذاكرة 12 جيجابايت ومعالج Kirin 9050 القياسي. لذلك، يجب التمييز بين الإعدادين عند مقارنة نتائج الأداء. يكشف الهيكل الداخلي للمعالج عن تصميم غير تقليدي يتألف من تسع نوات تعمل عبر 16 خيط معالجة، وهي بنية تهدف إلى تعزيز الكفاءة في المهام المتوازية بكثافة.

توزعت سرعات المعالجة للنوى التسع كالتالي: نواة واحدة بسرعة 3.10 جيجاهرتز، ونواتان بسرعة 2.70 جيجاهرتز، وأربع نوات بسرعة 2.20 جيجاهرتز، بالإضافة إلى نواتين أخيرتين بسرعة 1.75 جيجاهرتز. هذا التخطيط يعكس استراتيجية الشركة للتعويض عن قيود التصنيع من خلال الاعتماد على العمارة المعمارية والتعبئة المتقدمة.

مقارنة الأداء مع المنافسين

على الرغم من أن الفارق في الأداء متعدد الأنويات تقلص ليقترب من مستويات أجهزة Snapdragon 8 Gen 3، إلا أن أداء النواة الواحدة لا يزال متأخراً عن رقائق أندرويد الرائدة الحالية. فعلى سبيل المثال، يمكن لهاتف Galaxy S24 Ultra المدعوم بمعالج Qualcomm تجاوز 1,800 نقطة في الاختبار أحادي النواة ضمن نفس المنصة. ومع ذلك، فإن الاقتراب من منطقة Snapdragon 8 Gen 3 في الاختبار متعدد الأنويات لا يعني تكافؤاً شاملاً في الأداء العام، خاصة وأن المقارنات المباشرة بين إصدارات مختلفة من Geekbench قد تكون مضللة.

تشير البيانات المتاحة حالياً إلى وجود 13 إدراجاً لمنصة Geekbench 7 لطراز CMM-AL10، حيث بلغ متوسط النتائج حوالي 1,326 نقطة للأداء أحادي النواة و5,363 نقطة للأداء متعدد الأنويات. ويعكس التباين الكبير بين عمليات التشغيل تأثير عوامل مثل درجة الحرارة، وإعدادات الأداء، والإصدارات البرمجية على النتائج النهائية.

تقنية LogicFolding وتأثيرها

يُعد Mate 90 Pro Max من أوائل الأجهزة التي تظهر كيف تترجم تقنية LogicFolding الخاصة بهواوي إلى نتائج فعلية في الاختبارات. تعتمد هذه البنية على تكديس مكونات الشريحة جزئياً لتعويض أوجه القصور في عملية التصنيع، وقد أكدت التحليلات المجهرية اللاحقة وجود هيكل مادي ثنائي العينة (two-die). نظراً لعدم وصول هواوي إلى عقد التصنيع الأحدث المستخدمة من قبل Apple وQualcomm وMediaTek، تتجه الشركة لتحقيق مكاسب عبر هندسة الشرائح والتغليف والتوازي في المعالجة.

لم يتم بعد تحديد أداء وحدة الرسوميات Maleoon، أو استهلاك الطاقة، أو الأداء المستدام تحت الضغط. وستكشف القياسات المستقبلية ما إذا كان معالج Kirin 9050 Pro قادراً على الحفاظ على تفوقه في المهام متعددة الأنويات أثناء تشغيل الألعاب والمهام الرسومية الثقيلة والأحمال العمل طويلة الأمد.