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Thursday, 17 September 2026dailybeirut.com
IA
Huawei ha reprogramado el lanzamiento de su chip AI Ascend 960 para el primer trimestre de 2027, nueve meses antes de lo planeado, a pesar de las restricciones comerciales estadounidenses. Se espera que la variante Ascend 960PR salga en el tercer trimestre de 2027.
El chip AI Ascend 960 de Huawei ahora está programado para su lanzamiento en el primer trimestre de 2027, nueve meses antes que la fecha original prevista para el cuarto trimestre de 2027. Una segunda variante, la Ascend 960PR, seguirá en el tercer trimestre de 2027. La compañía confirmó esta nueva cronología a pesar de las restricciones comerciales estadounidenses que limitan el acceso a herramientas avanzadas de fabricación de semiconductores.
El Ascend 960 ofrece el doble del rendimiento computacional de su predecesor, según Huawei Central. Su perfil técnico incluye 2 PFLOPS con precisión FP8, 4 PFLOPS con precisión FP4, 288 GB de memoria HBM y un ancho de banda de memoria de 9,6 TB/s. Estas métricas están explícitamente orientadas a cargas de trabajo en centros de datos, particularmente al entrenamiento e inferencia de modelos de lenguaje grandes — dominios donde Nvidia actualmente tiene una posición de mercado dominante.
Huawei presentó la Ley de Escalado Tau en mayo de 2026 como respuesta estratégica a los rendimientos decrecientes derivados de la miniaturización de transistores. En lugar de perseguir reducciones adicionales de nodos, el marco enfatiza la optimización simultánea en arquitectura de chip, empaquetado avanzado y capas de software. Huawei afirma que este método puede lograr una densidad de transistores equivalente a un nodo de proceso de 1,4 nm para 2031, sin utilizar ninguna herramienta de litografía EUV fabricada por ASML.
En la conferencia Connect 2026, Huawei reveló una cadencia anual de lanzamiento de chips: Ascend 970 en 2028, seguido por Ascend 980 en 2029. La compañía también presentó un clúster SuperPoD que integra 15.488 chips Ascend, junto con un supernodo de 4.096 tarjetas capaz de entregar 8 EFLOPS, 1 PB de memoria HBM y consumiendo supuestamente 550 kW menos de energía que configuraciones funcionalmente comparables.
Según Analytics Insight, los chips H100 y H200 de Nvidia podrían seguir superando las capacidades del Ascend 960 en aproximadamente 17 veces durante la segunda mitad de 2027, según estimaciones del Consejo de Relaciones Exteriores. Los rendimientos de producción en SMIC —la principal fábrica china, restringida a litografía ultravioleta profunda (DUV)— permanecen sin confirmar. Los principales clientes de Huawei para la serie Ascend son operadores nacionales de nube de inteligencia artificial, incluyendo Baidu, Alibaba y DeepSeek, más que empresas occidentales.
Se informa que Huawei ha diseñado y probado 381 chips en seis años mientras opera bajo sanciones estadounidenses. Este esfuerzo acumulado de ingeniería forma la base de la Ley de Escalado Tau. La aceleración de nueve meses en la fecha de lanzamiento del Ascend 960 indica progresos continuos en este camino de desarrollo autónomo — aunque aún queda pendiente la pregunta de si podrá cerrar una brecha de rendimiento de 17 veces en tres lanzamientos anuales.
