Huawei dévoile une stratégie pour produire des puces 1,4 nanomètre malgré les sanctions américaines

Huawei a présenté une stratégie innovante pour concevoir des processeurs performants destinés à ses appareils, dans le but de surmonter les sanctions américaines qui l'empêchent depuis plusieurs années d'accéder aux technologies de fabrication de puces électroniques les plus récentes.

Depuis son inscription sur la liste noire américaine en 2019, Huawei est privée d'accès aux chaînes d'approvisionnement des États-Unis. En 2020, Washington a renforcé ces restrictions en appliquant la règle dite du "produit étranger direct", interdisant aux usines internationales de produire des puces avancées pour Huawei si elles utilisent des équipements ou logiciels américains.

Ces mesures ont freiné les ambitions de Huawei dans le domaine des processeurs, car les principaux fabricants mondiaux, comme TSMC et Samsung, s'appuient sur des technologies et équipements américains de pointe pour produire des processeurs modernes à haute densité de transistors, offrant de meilleures performances et une efficacité énergétique accrue, selon un rapport publié par le site PhoneArena consulté par العربية Business.

Pour contourner temporairement ces sanctions, Huawei avait auparavant obtenu des versions modifiées de processeurs Qualcomm limités à la technologie 4G, qu'elle a intégrés dans plusieurs de ses modèles haut de gamme, notamment les séries Huawei P50, Huawei Mate 50 et Huawei P60 Pro.

Souhaitant réintégrer la 5G dans ses smartphones phares, Huawei a développé une nouvelle puce Kirin en collaboration avec SMIC, le plus grand fabricant de puces en Chine.

Cependant, les sanctions américaines ont empêché SMIC d'acquérir des équipements de lithographie avancés utilisant la technologie EUV, essentielle pour la fabrication de puces avec des procédés de gravure très fins.

Face à cette interdiction, SMIC a dû se contenter d'équipements DUV plus anciens, compensant par des techniques de lithographie multiple. Cette méthode a permis à Huawei de produire une puce gravée en 7 nanomètres pour le Huawei Mate 60 Pro en 2023, tandis qu'Apple utilisait un processeur A17 Pro gravé en 3 nanomètres pour ses iPhone 15 Pro.

Huawei affirme désormais vouloir bouleverser les règles du jeu. Plutôt que de se concentrer uniquement sur la réduction de la taille des transistors, comme le font les fabricants traditionnels, l'entreprise prévoit d'améliorer la puissance des puces en optimisant la conception interne de leur architecture électronique.

Selon Huawei, cette nouvelle approche lui permettra d'ici 2031 de développer des puces avec une densité de transistors équivalente à celle des puces gravées en 1,4 nanomètre, sans recourir nécessairement aux mêmes procédés de fabrication que ses concurrents.

Ce concept a été présenté lors du symposium international IEEE 2026 sur les circuits et systèmes, organisé à Shanghai, par He Tingbo, responsable du secteur des semi-conducteurs chez Huawei.

Le principe repose sur ce que Huawei appelle la "loi Tau Scaling", une méthode visant à réduire le temps nécessaire à la propagation des signaux et des données à l'intérieur des puces et des systèmes informatiques, ce qui améliore les performances sans exiger une réduction drastique de la taille des transistors.

Huawei indique avoir déjà appliqué ce concept au cours des six dernières années dans plus de 381 puces dédiées aux smartphones et aux systèmes d'intelligence artificielle.

L'entreprise prévoit également de lancer à l'automne prochain une nouvelle architecture baptisée "LogicFolding", une technologie qui raccourcit les trajets de connexion à l'intérieur des processeurs pour optimiser leurs performances et leur efficacité.

Bien que Huawei ait tenté auparavant de développer ses propres équipements de lithographie avancée pour contourner les sanctions américaines, ses progrès dans ce domaine restent limités à ce jour.

La stratégie "Tau Scaling" semble donc représenter la meilleure opportunité pour Huawei de rattraper les leaders de l'industrie des semi-conducteurs dans les années à venir.