TSMC расширяет производство упаковки чипов, снижая дефицит

Компания TSMC продолжает наращивать производственные мощности в области передовой упаковки CoWoS, ключевой технологии для интеграции высокопроизводительных искусственных интеллект-чипов. Эта технология объединяет графические процессоры и память HBM в едином корпусе, что востребовано современными вычислительными системами. Согласно последним данным, расширение производства позволит сократить текущий дефицит предложения на рынке с примерно 20% до около 10% к концу 2026 года, с дальнейшим улучшением ситуации в 2027 году.

По информации из отчёта TrendForce, ежемесячные производственные мощности CoWoS на заводах TSMC к 2026 году достигнут от 120 до 140 тысяч чипов. Дополнительно специализированные компании по упаковке OSAT обеспечат выпуск от 50 до 60 тысяч чипов в месяц, что в сумме даст около 200 тысяч единиц ежемесячно — беспрецедентный показатель для данной отрасли.

Такой масштабный рост производственных мощностей должен ослабить острый дефицит на рынке передовых полупроводников, особенно учитывая растущий спрос на ускорители искусственного интеллекта. Ожидается, что дефицит в области 2.5D трёхмерной упаковки начнёт постепенно уменьшаться по мере ввода новых мощностей и удовлетворения отложенного спроса.

В рамках технологических мероприятий на Тайване компания TSMC заявила, что объёмы производства CoWoS будут ежегодно расти в среднем более чем на 80% в период с 2022 по 2027 годы. Этот показатель отражает масштабные структурные изменения в полупроводниковой индустрии и сопровождается увеличением производственных мощностей более чем на 60% к 2027 году.

Кроме того, TSMC работает над новой платформой упаковки CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), которая призвана преодолеть ограничения по размерам чипов. В 2025 году в компании VisEra был запущен экспериментальный исследовательский проект, а к середине 2026 года планируется завершить тестирование материалов и оборудования. Пробное производство ожидается в 2027 году, с последующим коммерческим запуском в период 2028–2029 годов.

Предполагается, что первая крупная компания искусственного интеллекта, которая внедрит технологию CoPoS, — это NVIDIA с её будущей платформой Feynman. Планируется широкое использование данной технологии на производственных мощностях NVIDIA на Тайване и в США.