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Tech & Sciences
Samsung a développé un prototype de puce V-NAND à 900 couches, une avancée technologique encore réservée à la recherche.
Samsung a mis au point le premier prototype mondial de puce V-NAND à 900 couches, en utilisant une méthode appelée Cell Multi-Bonding (CMB) qui fusionne deux modules mémoire de 450 couches en une seule puce. Cette annonce, confirmée par ETNews, intervient alors que la demande de stockage haute densité dans les serveurs d’intelligence artificielle et les centres de données continue de croître. Toutefois, ce prototype reste une étape de recherche et ne sera pas intégré dans des SSD commerciaux dans un avenir proche.
La technique CMB consiste à assembler physiquement deux empilements complets de 450 couches au lieu d’ajouter des couches supplémentaires par empilement vertical classique. Samsung explique que cette approche évite deux problèmes majeurs de fabrication : la déformation des wafers et le désalignement des couches, qui s’aggravent avec l’augmentation du nombre de couches. Parallèlement à cette méthode de liaison, Samsung a optimisé les structures Bitline et Wordline afin de réduire la surface de la puce et sa consommation énergétique.
Ce prototype à 900 couches est destiné à la recherche. L’objectif de production à court terme de Samsung reste la génération V10, avec plus de 400 couches, dont la production de masse est prévue pour le second semestre 2026. Le développement de la puce à 900 couches doit être considéré comme un indicateur de la direction technologique prise par Samsung, que les analystes de TechGenyz qualifient de réponse à long terme face à la concurrence chinoise. Samsung a également annoncé viser une NAND à 1 000 couches d’ici 2030.
La concurrence sur le marché
Samsung ne domine pas cette course technologique. SK Hynix commercialise déjà en volume une NAND QLC à 321 couches, dont la production a débuté au second semestre 2025. Cette puce offre une capacité de 2 Tb, une vitesse d’écriture doublée et une efficacité énergétique améliorée de 23 % par rapport à la génération précédente. Elle équipe actuellement des SSD d’entreprise, conférant à SK Hynix une avance significative en production.
Le constructeur chinois YMTC est également très actif. Il a discrètement livré des NAND à 294 couches dans des produits grand public et prévoit une production de masse de puces à plus de 300 couches en 2026, malgré les restrictions américaines à l’export qui limitent son accès aux équipements avancés de fabrication. Les grands acheteurs de cloud comme Apple, Microsoft et Google surveillent attentivement la situation, et les annonces de prototypes pèsent moins que les chiffres réels de livraison attendus au second semestre 2026.
Pour les consommateurs, cette avancée à 900 couches ne modifie pas l’offre disponible actuellement. Les prix et la disponibilité des SSD d’entreprise en 2026–2027 dépendront davantage du lancement dans les délais de la génération V10 de Samsung et de la capacité de SK Hynix à maintenir son avance en production. Le prototype CMB démontre que Samsung dispose d’une voie crédible vers des nombres de couches extrêmes, mais les voies crédibles et les puces commercialisées restent deux réalités distinctes.
