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TSMC augmente fortement sa production CoWoS, réduisant le déficit entre offre et demande de 20 % à 10 % d’ici fin 2026.
TSMC poursuit l’accélération de son développement dans la technologie avancée de packaging CoWoS, essentielle pour l’assemblage des puces d’intelligence artificielle à haute performance. Cette technique est utilisée dans les unités de traitement graphique modernes et la mémoire HBM intégrée dans un même module. Grâce à cet accroissement, l’écart entre l’offre et la demande devrait passer d’environ 20 % actuellement à près de 10 % à la fin de l’année 2026, avec une amélioration attendue en 2027.
Selon un rapport publié par trendforce, la capacité de production mensuelle CoWoS de TSMC devrait atteindre entre 120 000 et 140 000 puces d’ici 2026. À cela s’ajoutent entre 50 000 et 60 000 puces produites par des sociétés spécialisées en packaging OSAT, portant la capacité mondiale totale à environ 200 000 puces par mois. Ce niveau constitue un record inédit dans ce secteur clé.
Cette expansion significative est attendue pour atténuer les tensions sévères sur le marché des puces avancées, notamment face à la demande croissante en accélérateurs d’intelligence artificielle. Les projections indiquent que la crise liée à la pénurie de capacités de packaging 3D 2.5D commencera à se modérer progressivement grâce à l’entrée en production de nouvelles capacités et à l’absorption d’une partie de la demande différée.
Lors d’un événement technologique à Taïwan, TSMC a indiqué que la croissance annuelle composée des capacités CoWoS dépasserait 80 % entre 2022 et 2027. Cette évolution reflète un changement structurel majeur dans l’industrie des semi-conducteurs, avec une augmentation continue de plus de 60 % de la capacité de production jusqu’en 2027.
Par ailleurs, TSMC développe une nouvelle plateforme baptisée CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), visant à dépasser les limites actuelles des tailles de puces. Un laboratoire expérimental a été mis en place chez VisEra en 2025 pour ce projet. Les tests des matériaux et équipements devraient s’achever à la mi-2026, avec un démarrage de la production pilote en 2027, en vue d’une production commerciale entre 2028 et 2029.
Les estimations prévoient que la future plateforme NVIDIA, nommée Feynman, sera la première à adopter cette technologie, avec des plans d’utilisation étendue dans les usines de la société à Taïwan et aux États-Unis.
